判断题
1.组成计算机的五个基本部件是运算器、控制器、打印机、输入设备和输出设备。( )
（A）正确
（B）错误
2.当前，计算机的发展趋势是向巨型化、微型化、网络化和智能化方向发展。( )
（A）正确
（B）错误
3.微型计算机是由中央处理器、内存储器、外存储器和输入输出设备构成的一个完整的计算机系统。( )
（A）正确
（B）错误
4.计算机软件可分为系统软件和应用软件两大类。( )
（A）正确
（B）错误
5.计算机的鼠标右键是主键，可实现单击、选中、双击、拖动等大部分操作。( )
（A）正确
（B）错误
6.CPU只能从外存储器中提取指令。( )
（A）正确
（B）错误
7.硬盘是硬盘驱动器、硬质合金做的硬盘片、硬盘控制器的总称。( )
（A）正确
（B）错误
8.硬盘的磁头经历了电磁感应式磁头、磁阻磁头、巨型磁阻磁头的发展过程。( )
（A）正确
（B）错误
9.通常外部数据的传输速率是指从硬盘缓冲区读取数据的速度。( )
（A）正确
（B）错误
10.计算机仿真是一门新兴的科学技术，它是用模型代替实际系统，常用的模型有物理模型、数学模型和数学物理模型等。( )
（A）正确
（B）错误
11.热塑性试验的结果是评定材料抗冷裂纹敏感性的指标。( )
（A）正确
（B）错误
12.焊接辅助材料的作用有多种，其中一种是在焊接过程中只起保护焊接熔池的作用，不参与任何冶金反应。( )
（A）正确
（B）错误
13.焊件焊后检验可分为两大类，一类是破坏性检验，另一类是非破坏性检验。( )
（A）正确
（B）错误
14.普通调查就是把有关范围内所有的对象逐一地进行调查。( )
（A）正确
（B）错误
15.由于冲击试验结果往往比较分散，一般每次取2个试样进行试验。( )
（A）正确
（B）错误
单项选择题
16.智能化就是要求计算机具有人工智能，也是第( )代计算机要实现的目标。
（A）3
（B）4
（C）5
（D）6
17.焊工教材上所述，计算机的主流硬盘容量为( )。
（A）80GB、160GB
（B）90GB、180GB
（C）100GB、200GB
（D）110GB、210GB
18.焊工教材上所述，主流硬盘的平均寻道时间一般在( )ms之间。
（A）1～7
（B）2～8
（C）3～9
（D）4～10
19.焊工教材上所述，目前主流IDE硬盘的数据缓存都是( )，类型一般以SDRAM为主。
（A）1MB
（B）2MB
（C）3MB
（D）4MB
20.LCD(液晶显示器)工作电压约3V，工作电流仅在( )数量级。
（A）微安培
（B）毫安培
（C）几安培
（D）几十安培
21.焊接热影响区的薄弱环节是熔合区和过热区，该区由于晶粒长大等原因，往往引起( )。
（A）硬化
（B）脆化
（C）软化
（D）硬化和脆化
22.焊接电压越高，焊缝( )。
（A）越窄
（B）越宽，飞溅小
（C）越宽，飞溅大，焊缝易产生气孔
（D）质量高
多项选择题
23.计算机的CPU通常由( )组成。
（A）运算器
（B）程序控制单元
（C）寄存器
（D）鼠标
（E）打印机
24.LCD液晶显示器，主要由( )等组成。
（A）液晶器件
（B）驱动电路
（C）控制电路
（D）电源电路
（E）场扫描电路
25.焊接生产过程控制有( )等特点。
（A）被控对象的多样性
（B）对象存在滞后
（C）对象特性非线性
（D）控制系统比较复杂
（E）对象存在导前
26.气体保护焊时，保护气体的流量一般根据( )选择。
（A）焊接电流大小
（B）焊接速度大小
（C）焊丝伸出长度
（D）室内或室外焊接
（E）试件位置
27.焊接机理性研究的内容主要有( )。
（A）焊接接头组织性能分析
（B）焊接接头力学性能分析
（C）焊缝性能的预测和分析
（D）焊接热影响区性能分析
（E）焊接热影响区组织分析
28.焊接工艺性研究的主要内容有( )。
（A）焊接接头设计
（B）焊接材料
（C）焊前预热
（D）层间温度
（E）低温后热处理
29.焊接试验方案论证的主要内容有( )。
（A）试验材料的选定
（B）试件尺寸、形式的设定
（C）试件数量和试样的截取
（D）焊接参数的确定
（E）确定试验用的焊接设备
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