是非题
1.焊缝中裂纹的显露与射线方向无关。
（A）正确
（B）错误
2.I级和Ⅱ级焊缝中不允许存在条状夹渣。
（A）正确
（B）错误
3.超声波探伤是利用超声波在不同介质的界面上能发生反射来检验工件内部质量的一种方法。
（A）正确
（B）错误
4.磁粉探伤适用于有色金属。
（A）正确
（B）错误
单项选择题
5.焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是( )。
（A）焊条未烘干
（B）电流过小
（C）焊接速度慢
（D）电弧过长
6.焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是( )。
（A）裂纹
（B）未焊透
（C）夹渣
（D）焊瘤
7.可有效防止夹渣的措施是( )。
（A）认真清除层间熔渣
（B）焊前预热
（C）烘干焊条
（D）采用多层多道焊
8.产生未焊透的原因是( )。
（A）焊接电流大，焊条移动快
（B）焊接电流大，焊条移动慢
（C）焊接电流小，焊条移动快
（D）焊接电流小，焊条移动慢
9.焊接接头根部预留间隙的作用是( )。
（A）防止烧穿
（B）保证焊透
（C）减少应力
（D）避免产生未熔合
10.焊接坡口太小、钝边太大或应开坡口而未开坡口是产生( )缺陷的原因之一。
（A）烧穿
（B）未焊透
（C）未熔合
（D）冷裂纹
11.熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分称为( )。
（A）未焊透
（B）未熔合
（C）烧穿
（D）咬边
12.电流过小或焊速太快，由于热量不足，致使母材坡口或先焊的焊缝金属未得到充分熔化易产生( )缺陷。
（A）烧穿
（B）咬边
（C）裂纹
（D）未熔合
13.焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材的开始端未熔化，则会产生( )缺陷。
（A）烧穿
（B）咬边
（C）裂纹
（D）未熔合
14.在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为( )。
（A）烧穿
（B）咬边
（C）裂纹
（D）焊瘤
15.在焊缝收尾处产生的下陷现象叫( )。
（A）烧穿
（B）裂纹
（C）弧坑
（D）焊瘤
16.焊缝形状缺陷不包括( )。
（A）咬边
（B）焊瘤
（C）夹渣
（D）烧穿
17.水压试验是( )试验。
（A）力学性能
（B）金相
（C）焊接性
（D）密封性
18.冲击试验是( )试验。
（A）力学性能
（B）金相
（C）密封性
（D）焊接性．
19.破坏性检验包括( )。
（A）拉伸试验
（B）外观检验
（C）射线探伤
（D）水压试验
20.弯曲试验用于评定焊接接头的( )。
（A）硬度
（B）强度
（C）塑性
（D）冲击韧性
21.冲击试验用于评定焊缝金属和焊接接头的( )和缺口敏感性。
（A）韧性
（B）强度
（C）塑性
（D）硬度
22.用于评定焊缝或焊接接头强度和塑性性能的是( )试验。
（A）弯曲
（B）疲劳
（C）硬度
（D）拉伸
23.射线探伤时若底片上出现的缺陷特征是不规则的白亮块状，则说明是( )缺陷。
（A）气孔
（B）夹钨
（C）未熔合
（D）点状夹渣
24.射线探伤时若底片上出现的缺陷特征是圆形黑点，中心较黑并均匀地向边缘变浅，则说明是( )缺陷。
（A）气孔
（B）夹钨
（C）未焊透
（D）点状夹渣
计算题
25.埋弧焊焊接某合金钢，焊接工艺参数要求线能量不得超过40 kJ／cm，选用焊丝直径ψ=4 mm，焊接电流I=500 A，电弧电压U=32 V，问焊接速度达到多少才能满足焊接线能量的要求?
26.点焊时，为了保证接头强度，已知熔核直径d=25 mm，工件厚度为δ=12 mm，熔深h=8 mm，压痕深度c=2 mm，求焊透率。
27.点焊时，已知熔核直径d=25 mm，焊透率η=0．6，工件厚度δ=10 mm，压痕深度c=2 mm，求熔深。
28.已知某个项目焊接量为50道口，每道口约用2．5 kg焊条(150根焊条为5 kg)，求完成该项目约用多少根焊条?
29.已知某个项目焊接量为100道口，完成该项目约用4 500根焊条(150根焊条为5kg)，求每道口约用焊条多少千克?
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