A1型题---为题目类型
1.关于修整模型的叙述，错误的是
（A）模型刚脱出时，石膏未达到最大强度，便于修整
（B）脱模后应及时利用模型修整机磨去模型周边多余的部分
（C）用雕刀修去咬合障碍和黏膜反折处的边缘
（D）上颌模型的腭侧要修圆钝，使模型美观，便于义齿的制作
（E）下颌模型的舌侧要修平，使模型整齐美观，便于义齿的制作
2.具有一型观测线的基牙
（A）近缺隙侧倒凹区小，远缺隙侧倒凹区大
（B）近缺隙侧倒凹区小，远缺隙倒凹区也小
（C）近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小
（D）近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹也大
（E）近缺隙侧和远缺隙侧均有明显的倒凹
3.排列可摘局部义齿的前牙时，应该首先考虑的功能是
（A）发音功能
（B）美观和切割功能
（C）美观功能
（D）切割功能
（E）咀嚼功能
4.金属烤瓷冠桥进行后焊时，其热源为
（A）烤瓷炉
（B）电阻炉
（C）汽油加压缩空气
（D）天然气加压缩空气
（E）烙铁
5.全口义齿磨光面的外形是
（A）凸面形
（B）凹面形
（C）平形
（D）不光滑面
（E）锯齿面
6.烤瓷熔附金属全冠前牙牙体预备时，切缘应该预备出的间隙
（A）1．0～1．2mm
（B）1．2～1．5mm
（C）1．5～2．0mm
（D）1．8～2．2mm
（E）2．0～2．5mm
7.全口义齿下颌人工后牙的近远中总长度应等于该侧
（A）尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离
（B）尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离
（C）尖牙远中面至磨牙后垫1／3处的距离
（D）尖牙远中面至磨牙后垫1／2处的距离
（E）尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离
8.全口义齿修复，确定后牙近远中长度的方法，正确的是
（A）可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫前缘的距离来确定
（B）可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫前缘的距离来确定
（C）可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫后缘的距离来确定
（D）可依据下颌尖牙远中面至磨牙后垫中1／3的距离来确定
（E）可依据下颌尖牙近中面至磨牙后垫后1／3的距离来确定
9.下颌游离端可摘局部义齿基托后缘应位于
（A）末端人工牙远中
（B）磨牙后垫前方
（C）磨牙后垫前缘
（D）磨牙后垫1／3～1／2
（E）磨牙后垫后缘
10.适用于活动矫治器中邻间钩弯制的工具是
（A）尖头钳
（B）转矩形成钳
（C）小梯形半圆钳
（D）末端切断钳
（E）长头细丝钳
11.关于导线的描述，正确的是
（A）导线是基牙固有解剖外形高点线
（B）导线在基牙上只有一条
（C）导线就是卡环线
（D）导线在一个基牙上可以画出多条
（E）导线以上为倒凹区
12.前牙唇侧设计为无唇基托时，应将模型的表面牙槽嵴的唇侧面近牙颈区刮去石膏的厚度是
（A）0．4mm
（B）1．0mm
（C）0．6mm
（D）0．8mm
（E）0．2mm
13.全口义齿修复上蜡的方法不正确的是
（A）厚度2～3mm，边缘2．5～3mm
（B）缓冲区加厚基托
（C）边缘应呈刀刃状
（D）表面光洁，颈线清晰
（E）磨光面成凹形
14.做烤瓷修复体时，首先应在可卸代型上涂布
（A）液体石蜡
（B）石膏强化剂
（C）蜡型分离剂
（D）间隙涂料
（E）蜡
15.上颌架前，先将模型在水中浸泡的时间为
（A）1～2分钟
（B）3～4分钟
（C）5～10分钟
（D）15～20分钟
（E）30分钟
16.牙科铸造属于
（A）陶瓷型芯铸造
（B）精密芯块铸造
（C）熔模铸造
（D）石膏型铸造
（E）金属型铸造
17.在制作矫治器的常用器械中，可用于弯制钢丝直径超过0．6mm的钳子是
（A）小梯形半圆钳
（B）梯形钳
（C）垂直曲弯制钳
（D）日月钳
（E）细丝弓弯制钳
18.关于矫治器基托的叙述，错误的是
（A）基托一般由自凝塑料制作，也可由热凝胶经加温、加压而成
（B）基托的厚薄应均匀，—般为3～4mm，表面光滑、与组织面密合
（C）基托的舌侧边缘应伸展到牙冠外形高点处
（D）在包埋功能性部件处，基托边缘应做缓冲
（E）上颌基托后界可至第一或第二恒磨牙远中连线处
19.选择可摘局部义齿前牙时，应当考虑的因素不包括
（A）患者的年龄
（B）患者的肤色
（C）患者的性别
（D）患者是否习惯配戴义齿
（E）患者的脸型
20.使用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料时，所用的火焰是
（A）还原焰
（B）氧化焰
（C）混合焰
（D）燃烧焰
（E）非氧化焰
21.目前齿科最常用的焊接方法是
（A）铜焊
（B）点焊
（C）金焊
（D）激光焊接法
（E）焊料焊接法
22.可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为
（A）0．5mm
（B）1．0mm
（C）1．5mm
（D）2．0mm
（E）2．5mm
23.加强矫治器支抗的方法不包括
（A）增加抗基牙数目
（B）加大矫治力
（C）将多个抗基牙连成一体
（D）加大活动矫治器的基托面积
（E）在使用颌间或颌内支抗时，增加口外支抗
24.下颌轻度前突，原天然牙是反
（A）适当调磨下前牙切缘的唇侧
（B）磨改人工牙的切缘唇侧
（C）磨改人工牙的切缘舌侧
（D）可将上前牙稍排向唇侧
（E）可加大人工牙唇舌向的倾斜度，使切端向唇侧
25.下列对焊媒的描述，错误的是
（A）焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜
（B）焊媒能改善熔化后焊料的润湿性
（C）焊媒能降低被焊金属的熔点
（D）焊媒的熔点及作用温度低于焊料
（E）焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除
26.金属基托的平均厚度应是
（A）2mm
（B）2．5mm以上
（C）0．5～1mm
（D）0．5mm以下
（E）2～3mm
27.金合金和铜合金的常用焊媒是
（A）硼酸
（B）硼砂
（C）硫酸钠
（D）SiO2
（E）磷酸锌液
28.具有一型观测线的基牙是
（A）近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
（B）近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
（C）近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
（D）近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大
（E）近缺隙侧与远缺隙侧均无倒凹区
29.女性患者不宜选用的人工牙是
（A）颜色稍白
（B）切角较钝
（C）唇面形态圆
（D）切角较锐
（E）唇面形态突
30.使用国产铸造机，要求与之配备的铸圈标准高度通常为
（A）45～50mm
（B）55～60mm
（C）65～70mm
（D）75～80mm
（E）85～90mm
31.关于活动矫治器优点的叙述不准确的是
（A）患者能自行取戴，便于清洁
（B）避免损伤牙体、牙周组织
（C）不影响美观
（D）牙齿移动的方式多为整体移动
（E）构造简单，易于制作
32.铸造 支托的长度应为磨牙
（A）1／2
（B）1／3
（C）1／4
（D）2／3
（E）3／4
33.多数上前牙缺失，选排人工牙时，下面说法不正确的是
（A）人工牙的颜色应与相邻天然牙协调
（B）中线应与下颌前牙中线一致
（C）人工牙的大小，形态应与患者的面形相协调
（D）人工牙的龈缘线应与相邻天然牙的颈缘线在同一水平
（E）人工牙的排列应与颌弓形态一致
34.口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料，应采用的火焰层是
（A）氧化焰
（B）还原焰
（C）混合焰
（D）燃烧焰
（E）混合焰、燃烧焰之间
35.铸造支架与塑料交界处的内外台阶设置的最佳角度应为
（A）45°
（B）90°
（C）120°
（D）钝角，角度越大越好
（E）锐角，角度越小越好
36.半解剖式人工后牙的牙尖斜度是
（A）20°
（B）0°
（C）30°
（D）10°
（E）40°
37.需压低切牙或防止切牙伸长时应选用
（A）双曲簧
（B）单曲纵簧
（C）爪簧
（D）眼圈簧
（E）三曲舌簧
38.铸造支架的类型不包括
（A）全金属型
（B）金属基托型
（C）金属冠桥型
（D）金属支架型
（E）网状加强型
39.在正畸治疗中不可以作为支抗的是
（A）非矫治牙
（B）上、下颌骨
（C）颏部、额部
（D）枕部、颈部
（E）鼻咽部
40.全口义齿排牙时，后牙 排列位置与
（A）颊尖在
（B）颊舌尖均与
（C）近腭尖在
（D）近舌尖在
（E）近中舌尖离开
41.目前国内金瓷修复体基底冠常用的非贵金属是
（A）钴铬合金
（B）镍铬合金
（C）不锈钢
（D）铜合金
（E）银合金
42.一般全口义齿排牙时上颌中切牙的精确位置为
（A）近、远中转向腭侧
（B）近中稍转向腭侧，远中转向唇侧
（C）不转向或远中稍转向腭侧
（D）远中转向腭侧
（E）近中稍转向腭侧
43.与金-瓷结合无关的力是
（A）机械结合力
（B）化学结合力
（C）范德华力
（D）压缩力
（E）咀嚼力
44.上颌前突，牙槽嵴丰满，唇侧倒凹大时，全口义齿的唇侧基托的形式为
（A）唇颊基托可适当加厚
（B）唇侧基托尽量大而薄
（C）可做成唇侧翼式基托
（D）进入唇侧倒凹区以利固位
（E）可适当加大基托长度
45.金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
（A）石英砂
（B）金刚砂
（C）氧化铝
（D）氧化硅
（E）碳化硅
46.银焊是以银为主要成分的焊合金，又名白合金焊，熔化温度为
（A）500～600℃
（B）650～750℃
（C）800～900℃
（D）900～950℃
（E）400～500℃
47.可摘局部义齿选牙和排牙的依据是
（A）同名牙
（B）对
（C）邻牙
（D）缺隙大小
（E）患者口内的余牙
48.铸造支架与塑料的主要结合力是
（A）化学结合力
（B）粘接力
（C）机械结合力
（D）卡抱力
（E）范德华力
49.非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
（A）0．1mm
（B）0．2mm
（C）0．3mm
（D）0．4mm
（E）0．5mm
50.可摘局部义齿前牙排列时若缺隙宽不宜采用的措施
（A）选用与同名牙大小相等的人工牙排列在缺隙中间，近远中均留有较小的间隙，用塑料基托材料恢复邻接关系
（B）选用比同名天然牙稍大的塑料牙，通过磨改唇面减少突度
（C）加大近远中倾斜度
（D）把间隙留在远中面，与邻牙留有一自然间隙
（E）增加排牙数的方法
51.全口义齿试戴前在咬合架上检查时，可不考虑
（A）人工牙的咬合关系
（B）颌位关系是否正确
（C）基托边缘伸展位置
（D）基托的稳定性
（E）人工牙的排列位置
52.解剖式人工后牙的牙尖斜度是
（A）15°
（B）20°
（C）25°
（D）30°
（E）35°
53.固定桥通过漱口和清洗也难达到清洁的桥体是
（A）悬空式桥体
（B）单侧接触式
（C）船底式桥体
（D）T形接触式桥体
（E）鞍基式桥体
54.关于金属基托的叙述，错误的是
（A）强度高
（B）体积小
（C）轻而薄
（D）温度传导好
（E）易于做衬垫
55.上颌前牙烤瓷桥的桥体龈面与牙槽嵴的接触方式，一般不采用
（A）Lap-facing
（B）改良鞍式
（C）悬空式
（D）ridge-lap
（E）改良ridge-lap
56.烤瓷桥制作中，由瓷层恢复桥体龈端形态的优点，不包括
（A）生物相容性好
（B）增加修复体强度
（C）与黏膜接触无刺激性
（D）易于清洁
（E）对软组织的适应性好
57.铸造全冠的优点不包括
（A）固位力强
（B）应用广泛，可用于前、后牙体缺损修复
（C）便于恢复生理要求的咬合、邻接关系
（D）便于恢复轴面良好外形，建立良好的外展隙及邻间隙
（E）龈边缘和牙体组织更密合
58.多数上前牙缺失，人工牙排列的中线，应参照
（A）唇系带
（B）舌系带
（C）下颌牙中线
（D）平分缺牙间隙
（E）面部中线
59.用于转移颌位关系的保持器为
（A）
（B）面弓
（C）
（D）
（E）
60.何为导线
（A）导线就是牙冠的外形高点线
（B）导线就是牙冠的最突点的连线
（C）导线就是牙冠的最大周围线
（D）导线就是指确定共同就位道后分析杆沿基牙轴线转动一周，画出分析杆与基牙轴面接触点的连线
（E）导线就是指牙齿的长轴与水平面垂直，用垂直杆围绕牙冠转动一周，垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线
61.焊料焊接的基本条件不包括
（A）润湿性
（B）焊件和焊料
（C）焊媒
（D）还原剂
（E）温度
62.矫治深覆
（A）上颌斜面导板矫治器
（B）下颌连冠式斜面导板矫治器
（C）上颌平面导板矫治器
（D）上颌唇挡矫治器
（E）前庭盾
63.全口义齿雕刻的根形位于义齿的
（A）咬合面
（B）磨光面
（C）组织面
（D）受力面
（E）缓冲面
64.修整后工作模型的要求，错误的是
（A）模型整齐、美观
（B）模型周边多余的石膏可不必修去
（C）下颌模型舌侧也要修平
（D）
（E）修去影响咬合的黏膜反折处的边缘
65.可摘局部义齿基托不具备的作用是
（A）将义齿各部分连接成整体
（B）将
（C）恢复缺损组织
（D）固位作用
（E）咀嚼作用
66.Ⅱ型观测线基牙的倒凹区在
（A）近缺隙侧
（B）远缺隙侧
（C）颊侧
（D）舌侧
（E）靠近、远离缺隙的倒凹区都大
67.焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生
（A）假焊
（B）流焊
（C）焊件移位
（D）焊件变形
（E）焊接不牢
68.使用水胶体弹性印模料取印模后，强调要及时灌注，其目的是
（A）有利于模型材料的注
（B）避免印模的体积收缩
（C）可增加模型的强度
（D）可使模型表面光洁
（E）减少模型的膨胀
69.丝圈式保持器的丝圈与牙槽嵴之间的距离是
（A）0．1～0．5mm
（B）1．0～2．0mm
（C）3．0mm
（D）4．0mm
（E）5．0mm
70.双侧游离端缺失的可摘局部义齿设计中，为防止义齿下沉，刺激牙龈组织，多采用
（A）双臂卡环
（B）环形卡环
（C）固定卡环
（D）对半卡环
（E）RPI卡环
71.烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成
（A）瓷层断裂
（B）底冠变形
（C）底冠断裂
（D）瓷层变形
（E）瓷层气泡
72.与可摘局部义齿的前牙选择与排列无关的是
（A）人工牙的色泽
（B）人工牙的大小
（C）人工牙的唇面形态
（D）人工牙的舌面形态
（E）人工牙的轴向倾斜
73.金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是
（A）增强金-瓷的结合强度
（B）增强基底冠的强度
（C）增加基底冠的厚度
（D）利于遮色瓷的涂塑
（E）增强瓷冠的光泽度
74.在制作可卸代型的过程中，在马蹄形模型底面需涂一薄层凡士林，其作用是
（A）缓凝作用
（B）润滑作用
（C）分离作用
（D）强化作用
（E）防水作用
75.上颌斜面导板矫治器的论述中，不正确的是
（A）导板位于上前牙腭侧基托的前缘
（B）导板应斜向上后2～3mm长，并与
（C）下前牙咬于斜面上时，可导下颌向前移动
（D）矫治器可设计双曲唇弓，同时矫治上前牙前突
（E）常用于矫治下颌后缩畸形
76.下列描述中与基牙倒凹深度定义相符的是
（A）观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离
（B）倒凹区牙面与基牙
（C）观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离
（D）倒凹区牙面与基牙长轴之间构成角度
（E）倒凹区牙面与基牙之间构成角度
77.当上下唇轻轻闭拢时，
（A）唇高线
（B）唇低线
（C）面部正中线
（D）口角线
（E）微笑线
78.采用离心铸造前要调整平衡砣，其主要目的是
（A）使铸圈位于托架中间
（B）使坩埚口对准铸道口
（C）使坩埚口略低于铸道口
（D）使旋转臂的两端重量平衡
（E）将铸圈的位置固定
79.前牙缺失，与个性排牙法无关的是
（A）患者的缺牙数目
（B）患者的性格特征
（C）患者的性别
（D）患者的面形
（E）患者的年龄
80.游离端缺损患者，当牙槽嵴条件差时，选用半解剖式或非解剖式人工牙的目的为
（A）获取平衡
（B）防止咬颊
（C）防止发音不准
（D）增强义齿固位
（E）减轻牙槽嵴负担
81.圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的
（A）2个面和2个轴角
（B）2个面和3个轴角
（C）3个面和3个轴角
（D）3个面和2个轴角
（E）3个面和4个轴角
B1/B型题（含5小题）---为题目类型
A．面部中线 B．口角线 C．磨牙后垫前缘线 D．唇高线与唇低线 E．切牙乳突点前后1mm
82.全口义齿排牙时，上下中切牙近中邻面的标志是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
83.全口义齿排牙时，可作为选择前牙牙冠长短的参考标志是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
84.全口义齿下颌第二磨牙的位置不应超过的部位是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
85.全口义齿排牙时，可作为尖牙远中邻面的标志是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
86.上颌两侧尖牙牙尖顶的连线通过的位置是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
B1/B型题（含4小题）---为题目类型
A．3～5mm B．0．5mm C．2．5～3．0mm D．6．0mm E．1．5～2．0mm
88.全口义齿基托蜡型厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
89.全口义齿磨牙后垫蜡基托厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
90.龈缘线包绕牙冠颈部形成的宽度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
91.在全口义齿基托折裂修复时，磨去断端两侧基托斜面宽度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
B1/B型题（含2小题）---为题目类型
A．上颌结节 B．翼上颌切迹 C．远中颊角 D．腭小凹后缘 E．磨牙后垫2／3、1／3、1／2或全部
93.上颌远中游离缺失修复时，基托颊侧后缘应延伸至
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
94.下颌单侧远中游离缺失时，基托后缘应盖过
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．硼砂+硼酸 B．硼砂+氟化物 C．磷酸锌液 D．氟化钠 E．稀硫酸
96.不锈钢丝焊接时常用焊媒是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
97.钴铬合金焊接的常用焊媒是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
B1/B型题（含3小题）---为题目类型
A．先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模 B．一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离 C．先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模 D．延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模 E．缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模
99.弹性印模料印模脱模的方法是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
100.印模石膏印模脱模方法是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
101.印模膏(打样膏)印模脱模方法是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．40° B．35° C．20° D．30° E．0°
103.半解剖式牙的牙尖斜度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
104.解剖式牙的牙尖斜度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
105.非解剖式牙的牙尖斜度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
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