A1型题---为题目类型
1.引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是
（A）铸造温度过高，铸件内有气泡
（B）预氧化的方法不正确
（C）合金质量差
（D）金-瓷不匹配
（E）遮色瓷与体瓷不匹配
2.在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是
（A）全瓷
（B）贵金属烤瓷
（C）非贵金属烤瓷
（D）半贵金属烤瓷
（E）钛合金烤瓷
3.烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持
（A）18～20分钟
（B）15～17分钟
（C）11～13分钟
（D）5～10分钟
（E）2～4分钟
4.装盒中常选用分装法的修复类型是
（A）少数前牙缺失
（B）活动矫治器
（C）护板
（D）全口义齿
（E）余留牙很多
5.关于铸造支架卡环要求的叙述，正确的是
（A）宽度与厚度比约为8：10
（B）卡环的截面呈内圆外平的椭圆形
（C）卡环末端进基牙倒凹区的深度应根据卡环类型及基牙的不同而改变
（D）所有卡环臂进入基牙倒凹的长度都为卡环臂全长的末端1／3
（E）为了保证抛光后的卡环臂符合设计要求，制作时不能将制作熔模放大
6.金-瓷结合最主要的结合力为
（A）化学结合力
（B）机械结合力
（C）范德华力
（D）氢键
（E）压缩结合力
7.烤瓷冠桥烧结后，颜色呈“白垩”状，其最主要的原因是
（A）烧结后冷却过快
（B）烧结后冷却过慢
（C）真空度过低
（D）真空度过高
（E）烧结速度过快
8.能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为
（A）0．2～2μm
（B）2．5～3μm
（C）3．5～4μm
（D）4．5～5μm
（E）5．5～6μm
9.目前口腔最常用的热凝塑料成型方法是
（A）干浴热聚法
（B）水浴热聚法
（C）水浴注塑法
（D）气压聚合法
（E）微波聚合法
10.用自凝塑胶修补基托时，最适宜的涂塑时期是
（A）湿砂期
（B）稀糊期
（C）粘丝前期
（D）粘丝后期
（E）面团期
11.去蜡之前通常将型盒置于热水之中，热水的温度不得低于
（A）50℃
（B）60℃
（C）70℃
（D）80℃
（E）90℃
12.全口义齿修复，为避免大笑时露出牙龈，唇高线至
（A）切1／3的距离
（B）切1／2的距离
（C）切2／3的距离
（D）中1／3的距离
（E）全长
13.铸造金属全冠牙体预备时，轴壁正常聚合角为
（A）0°～2°
（B）2°～5°
（C）8°～10°
（D）12°～15°
（E）对聚合角度无要求
14.在铸造支架的组成部分中，关于邻面板的作用，叙述错误的是
（A）减少义齿受力时对基牙损害
（B）引导义齿取戴，增强义齿的固位力
（C）防止食物嵌塞
（D）降低余留牙龋病的发生率
（E）防止义齿
15.上前牙金-瓷桥桥体的龈底形态最好选用
（A）单侧接触式
（B）鞍基式
（C）“T”形接触式
（D）船底式
（E）悬空式
16.铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是
（A）杆的上端离开余留牙牙龈≤3mm
（B）杆的下端离开余留牙牙龈≥3mm
（C）杆的上端离开余留牙牙龈必须≥6mm
（D）杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触
（E）杆的上端离开余留牙牙龈≥3mm
17.金属烤瓷冠的金属与陶瓷材料应具有的性能不包括
（A）良好的生物相容性
（B）陶瓷的热膨胀系数略大于金属
（C）两者可产生化学结合
（D）金属熔点高于陶瓷
（E）有良好的强度
18.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于
（A）咬合功能区
（B）非咬合功能区
（C）颈缘
（D）切缘
（E）牙冠的中1／3
19.去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
（A）5～10分钟
（B）10～15分钟
（C）15～20分钟
（D）20～25分钟
（E）25～30分钟
20.烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是
（A）刃状
（B）90°肩台
（C）90°肩台+斜面
（D）凹面
（E）135°肩台
21.可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是
（A）检查卡环折断原因
（B）去除引起卡环折断的原因
（C）保留卡环连接体
（D）去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟
（E）在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
22.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
（A）蜡型的厚度应均匀一致
（B）表面应光滑无锐角
（C）表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
（D）金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
（E）蜡型厚度应保证金属底冠为0．3mm厚度
23.塑料基托使用的磨光粉颗粒度为
（A）60目左右
（B）70目左右
（C）80目左右
（D）90目左右
（E）100目左右
24.活动义齿式保持器不宜
（A）修复缺失牙形态以获得一定的咀嚼功能
（B）在后牙上放置
（C）保持缺隙侧牙弓长度
（D）基托紧靠缺失牙两端的基牙邻面
（E）饭后取下冲洗干净
25.充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是
（A）填塞不足
（B）热处理过快
（C）填塞过早
（D）单体过多或单体调拌不匀
（E）材料本身原因
26.调拌模型材料时，错误的是
（A）用调拌刀调拌
（B）水粉比例要恰当
（C）调拌材料时，先在碗内放入适量的水，再加入粉
（D）均匀搅拌后，放在振荡器上排出气泡
（E）调拌时，可以反复来回搅拌
27.上颌弓明显长于下颌弓，通常采取前牙排成水平开
（A）有利于前牙美观
（B）便于排牙
（C）有利于平分颌间距离
（D）有利于义齿的固位和稳定
（E）有利于发音和切割功能
28.将铸件加热到300～350℃投入浓盐酸中，以清除铸件表面氧化层的方法，适用于哪种合金
（A）钴铬合金
（B）镍铬合金
（C）金合金
（D）18．8不锈钢
（E）非贵高熔合金
29.制作全口义齿基托蜡型时，用烫蜡方法不能形成的是
（A）牙根外形轮廓
（B）基托边缘的封闭
（C）基托磨光面的固位形
（D）龈沟
（E）龈缘的封闭
30.患者试戴一副复杂局部义齿时，咬合接触正常，但戴牙时人工牙咬
（A）塑料过硬，充填过多
（B）塑料充填过少
（C）塑料充填过软
（D）石膏模型硬度过低
（E）热处理过快
31.灌注模型时要边灌注边振荡，其主要目的是
（A）避免印模与托盘分离
（B）排除印模内的积液
（C）加速灌入，排除气泡
（D）避免印模内的附件移位
（E）有利于模型的结固
32.可摘义齿人工牙脱落的原因不包括
（A）人工塑料牙与基托之间有异物
（B）缺牙间隙太多
（C）人工塑料牙与基托胶接面太小
（D）人工塑料牙向嵴面没有粗糙面
（E）人工塑料牙向嵴面没有用单体溶胀
33.间隙卡环弯制的重点和难点是
（A）弯制卡环臂
（B）弯制卡环体
（C）弯制连接体
（D）防止磨损石膏基牙
（E）避免损伤不锈钢丝
34.单曲舌卡的制作中，不正确的是
（A）将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处
（B）曲的长度根据基牙舌面的近远中宽度而定
（C）曲的弹簧平面与基牙长轴垂直
（D）卡环的末端部分形成连接体
（E）连接体应离开黏膜0．5～1．0mm
35.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法
（A）正型卡环
（B）间隙卡环
（C）圈形卡环
（D）上返卡环
（E）下返卡环
36.固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是
（A）全自洁型
（B）单侧接触式
（C）船底式
（D）“T”形式
（E）鞍基式
37.制作基托蜡型前，应将蜡条烘烤的状态是
（A）硬固状态
（B）软化可塑
（C）熔融状态
（D）液体状态
（E）可流动状态
38.全口义齿制作的第一步骤是
（A）病史采集
（B）口腔检查
（C）选择人工牙
（D）制取印模
（E）颌位记录
39.雕刻全口义齿蜡型龈缘线时，蜡刀与牙面形成的角度是
（A）
（B）
（C）
（D）龈-
（E）龈-
40.基托抛光后，其表面凹凸不平的主要原因是
（A）湿布轮使用不当
（B）细打磨时留下的磨痕
（C）粗打磨时留下的磨痕
（D）抛光时转速过高
（E）没有使用抛光膏
41.关于打磨力度大小叙述，正确的是
（A）粗磨＞细磨＞抛光
（B）抛光＞粗磨＞细磨
（C）抛光＞细磨＞粗磨
（D）粗磨＞抛光＞细磨
（E）细磨＞粗磨＞抛光
42.汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是
（A）未完全燃烧带
（B）燃烧带
（C）还原带
（D）氧化带
（E）黄色带
43.基托打磨、磨光不应使用的工具为
（A）纸砂片
（B）大砂轮
（C）切割砂片
（D）布轮
（E）柱形砂石
44.粉液型塑料混合调拌后，下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
（A）湿度
（B）温度
（C）搅拌方法
（D）单体量
（E）光线
45.制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是
（A）20～27℃
（B）34～37℃
（C）43～47℃
（D）53～57℃
（E）60～67℃
46.填寒热凝塑料最适宜的时期是
（A）湿砂期
（B）粥状期
（C）丝状期
（D）面团期
（E）橡皮期
47.上颌后堤沟最深的部位应当位于
（A）后堤沟的后缘线
（B）后堤沟的前缘线
（C）后堤沟靠近腭中缝部位
（D）后堤沟靠近牙槽嵴部位
（E）翼上颌切迹处
48.嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
（A）检查铸件组织面有无金属瘤
（B）将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
（C）将戴有铸件的代型复位于工作模型上
（D）在工作模型上检查铸件
（E）用咬合纸检查铸件的咬合情况
49.前磨牙铸造
（A）颊舌径的1／3
（B）颊舌径的2／3
（C）颊舌径的1／2
（D）颊舌径的1／4
（E）颊舌径的4／5
50.若大连接体采用舌杆，此患者下牙槽突舌侧形态为垂直形时，则舌杆与黏膜的关系是
（A）呈接触形式
（B）离开0．1～0．2mm
（C）离开0．3～0．5mm
（D）离开0．6～0．8mm
（E）离开1．0mm
51.上颌后腭杆的位置是
（A）第二、三磨牙之间
（B）第一、二磨牙之间
（C）第一、二前磨牙之前
（D）第一磨牙处
（E）第二磨牙处
52.双曲舌簧弯制中，错误的是
（A）舌簧的前段与前牙舌面颈线一致
（B）舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面
（C）舌簧平面与牙长轴成45°
（D）舌簧连接体应离开黏膜0．5mm
（E）连接体应弯成波浪状或圈形
53.确定基牙倒凹的是
（A）牙体长轴线
（B）牙冠外形高点线
（C）导线
（D）牙冠形态
（E）基牙倾斜方向
54.口腔应用最广泛的铸造方法是
（A）离心力铸造法
（B）真空铸造法
（C）真空加压铸造法
（D）离心力、压力铸造法
（E）离心、抽吸、加压铸造法
55.制作全口义齿基托蜡型时，上蜡的步骤正确的是
（A）烘一烫一雕一压一喷
（B）烘一烫一压一雕一喷
（C）烘一雕一烫一压一喷
（D）烘一压一雕一烫一喷
（E）烘一压一烫一雕一喷
56.非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为
（A）1分钟
（B）2分钟
（C）3分钟
（D）4分钟
（E）5分钟
57.制作上颌后堤区，有助于全口义齿的
（A）美观
（B）稳定
（C）固位
（D）发音
（E）咀嚼
58.单个前牙缺失的义齿装盒时，腭舌侧基托包埋的要求
（A）基托全部包埋
（B）基托包埋一半
（C）只包埋基托边缘
（D）包埋余留牙舌侧的基托
（E）暴露基托中间部分
59.填塞塑料牙冠，正确的操作是
（A）先填塞塑料基托，再填塞牙冠
（B）同时填塞塑料基托和牙冠
（C）先填塞塑料牙冠，待牙冠变硬，再填塞塑料基托
（D）塑料基托硬，牙冠塑料软
（E）塑料基托和牙冠一样硬
60.模型石膏手工调和的时间以多久为宜
（A）5分钟
（B）3分钟
（C）2分钟
（D）1分钟
（E）＜1分钟
61.哪种情况下舌杆需离开黏膜0．3～0．4mm
（A）下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，非游离缺失
（B）下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，游离缺失
（C）下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，非游离缺失
（D）下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型，游离缺失
（E）下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型
62.最不适于弯制改良箭头卡环的器械是
（A）尖头钳
（B）三齿钳
（C）平头钳
（D）日月钳
（E）长头细丝钳
63.与全口义齿前牙大小的选择无关的是
（A）唇的长短
（B）两侧口角线的距离
（C）面部形态
（D）笑线
（E）颌间距离
64.可摘义齿卡环折断的原因不包括
（A）卡环间隙预备不合要求
（B）弯制时损伤金属丝
（C）卡环臂未进入倒凹区
（D）卡环材质不好
（E）患者使用不当
65.非解剖式后牙多用于
（A）牙槽嵴丰满的患者
（B）上、下颌位关系正常的患者
（C）咀嚼力属中等大小的患者
（D）较年轻患者
（E）颌位关系异常的患者
66.在
（A）上下唇轻轻闭拢
（B）微笑
（C）大笑
（D）大张口
（E）张口大笑
67.烤瓷修复体遮色瓷的厚度为
（A）＜0．1mm
（B）0．1～0．2mm
（C）0．3mm
（D）0．4mm
（E）＞0．4mm
68.可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在
（A）牙冠最突点上
（B）牙冠最突点下1．0mm
（C）牙冠最突点下0．5mm
（D）牙冠最突点上0．5mm
（E）牙冠最突点上1．0mm
69.与可摘局部义齿
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）牙列缺损类型
70.由于充填造成支架移位的原因是
（A）装盒石膏包埋过多
（B）支架焊接移位
（C）塑料充填过软
（D）塑料充填过硬过多
（E）塑料充填带入气泡
71.铸造全冠牙体制备时轴壁
（A）轴壁
（B）轴壁
（C）轴壁
（D）轴壁
（E）轴壁
72.1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成
（A）高熔瓷粉与镍铬合金
（B）低熔瓷粉与金合金
（C）低熔瓷粉与中熔合金
（D）中熔瓷粉与镍铬合金
（E）中熔瓷粉与金合金
73.调拌石膏时的正确方法是
（A）沿多个方向调拌
（B）沿一个方向调拌
（C）应两相反方向来回调拌
（D）水平向调拌
（E）垂直向调拌
74.选择后牙人工牙时，应考虑的因素不包括
（A）颊舌径
（B）近远中径
（C）牙尖高度
（D）人工牙强度
（E）牙弓形态
75.弯制切牙卡环应充分考虑
（A）固位
（B）排牙
（C）倒凹
（D）就位和美观
（E）导线
76.蜡型在包埋前用清水洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是
（A）清洗表面
（B）防止蜡型破损
（C）硬化表面
（D）降低表面张力
（E）减小蜡型膨胀
77.金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
（A）桥体显露金属颜色
（B）烤瓷桥体易改变颜色
（C）食物嵌塞
（D）崩瓷
（E）菌斑附着导致黏膜炎症
78.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致
（A）金属基底变形
（B）瓷层变色
（C）瓷层气泡
（D）瓷层断裂
（E）底冠破损
79.用机器调拌石膏，在真空状态下搅拌，以多久为佳
（A）15～20秒
（B）20～30秒
（C）30～45秒
（D）1分钟
（E）2分钟
80.填倒凹的部位不包括
（A）靠近缺隙的基牙、邻缺隙牙邻面的倒凹
（B）妨碍义齿就位的软组织倒凹
（C）基托覆盖区内所有余留牙腭侧的倒凹
（D）骨尖处、硬区和未愈合的创口处
（E）基牙唇颊侧卡环固位臂以下的倒凹
81.某患者上颌全口义齿修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在
（A）上型盒包埋时
（B）冲蜡时
（C）树脂调拌时
（D）煮盒时
（E）充胶时
82.上颌两侧磨牙全部缺失，设计支架式可摘义齿修复，为防止义齿下沉压迫黏膜，制作时要求
（A）腭杆中部与模型应有0．8～1mm距离
（B）腭杆中部与模型应有1．2～1．5mm距离
（C）腭杆中部与模型应有0．1mm距离
（D）腭杆中部与模型应有0．3～0．5mm距离
（E）腭杆中部与模型应完全贴合
B1/B型题（含3小题）---为题目类型
A．雕 B．压 C．喷 D．烘 E．烫
83.制作全口义齿基托蜡型时，封闭蜡基托边缘采用
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
84.可以使基托蜡型表面光滑、自然的方法是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
85.可以形成基托蜡型的精细外形的方法是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
B1/B型题（含5小题）---为题目类型
A．0．5～1．0mm B．1．0～1．5mm C．1．2～2．0mm D．1．5～2．0mm E．0．1～0．2mm
87.金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
88.金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
89.金属烤瓷全冠
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
90.金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
91.金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
B1/B型题（含2小题）---为题目类型
A．1．5mm B．1．2mm C．1．0mm D．0．8mm E．0．5mm
93.前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
94.前牙PFM冠牙本质瓷唇面回切后，唇面应保留的瓷层厚度至少是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．丝圈式缺隙保持器 B．舌弓焊阻挡丝 C．活动义齿式缺隙保持器 D．腭杠焊阻挡丝 E．Hawley保持器
96.替牙期多数乳磨牙早失，选择间隙保持器的类型为
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
97.替牙期下颌尖牙早失，选择间隙保持器的类型为
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．悬空式桥体 B．单侧接触式桥体 C．船底型接触式桥体 D．T形接触式桥体 E．鞍基式桥体
99.自洁型桥体是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
100.无自洁型桥体是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．金属基托 B． 垫式义齿 C．双层牙列 D．隐形义齿 E．金属
102.双侧后牙严重磨耗而引起垂直距离降低的上前牙缺失者宜用
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
103.下颌第一磨牙缺失，对
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．环形卡环 B．回力卡环 C．联合卡环 D．间隙卡环 E．双臂卡环
105.用于相邻的两个基牙邻
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
106.只具有固位作用而无支持作用的卡环是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
答案地址
点击查看答案