A1型题---为题目类型
1.全口义齿人工牙折断修理的方法是
（A）只磨除折断的人工牙
（B）磨除折断的人工牙和唇颊侧基托
（C）磨除折断的人工牙和唇颊舌侧基托
（D）磨除折断的人工牙和舌侧基托
（E）保留原来的舌侧基托
2.制作修复体时，石膏模型最好在石膏凝固多少小时后应用
（A）1
（B）6
（C）24
（D）12
（E）48
3.采用自凝塑料(室温固化型塑料)修补断裂的基托，在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的
（A）按一定的粉液比调拌
（B）调拌后立即加盖密封
（C）自凝塑料在面团状后期涂塑
（D）涂塑自凝塑料时，预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
（E）涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合
4.基牙的观测线是指
（A）牙冠解剖外形最突点的连线，不随观测方向改变而改变
（B）牙冠解剖外形最突点的连线，随观测方向改变而改交
（C）牙冠轴面最突点的连线，不随观测方向改变而改变
（D）牙冠轴面最突点的连线，随观测方向改变而改变
（E）组织表面最突点画出的连线，不随观测方向改变而改变
5.去蜡之前通常将型盒在热冰中浸泡，浸泡时间是
（A）5～10分钟
（B）10～15分钟
（C）15～20分钟
（D）25～30分钟
（E）35～40分钟
6.装盒过程中，孤立基牙离开型盒壁的距离应在
（A）0．5cm以上
（B）1cm以上
（C）1．5cm以上
（D）2cm以上
（E）2．5cm以上
7.型盒热处理后出盒的最适宜温度为
（A）30℃以下
（B）40℃以下
（C）50℃以下
（D）60℃以下
（E）70℃以下
8.充填过程中引起咬合增高的原因是
（A）充填过早
（B）充填量过多
（C）充填量过少
（D）单体量过多
（E）热处理过快
9.金属全冠的边缘要求中错误的是
（A）无悬突
（B）长短合适
（C）与基牙密合
（D）冠边缘整齐
（E）颈缘与基牙要留有粘固料所需的空隙
10.患者，男。 缺失，可摘局部义齿修复，基牙 ，采用弯制卡环，塑料基托连接，基牙
（A）单臂卡环
（B）下返卡环
（C）长臂卡环
（D）上返卡环
（E）正型卡环
11.临床上将自凝塑料称为
（A）高温化学固化的塑料
（B）室温化学固化的塑料
（C）高温物理固化的塑料
（D）室温物理固化的塑料
（E）超低温化学固化的塑料
12.锤造冠的质量标准与哪项无关
（A）冠的龈边缘与基牙密合，长短合适
（B）正确恢复牙冠外形和邻接关系
（C）正确恢复
（D）无皱褶，裂纹
（E）冠厚度应不少于0．5mm
13.具有二型观测线的基牙
（A）近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
（B）近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
（C）近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
（D）近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大
（E）近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
14.铸型烘烤与焙烧最好的方法是
（A）电烤箱
（B）炭气炉
（C）以上都不是
（D）煤气炉
（E）自控烤箱
15.不属于功能性矫治器的是
（A）口腔前庭盾
（B）上颌平面导板矫治器
（C）上颌斜面导板矫治器
（D）上颌
（E）下颌联冠式斜面导板矫治器
16.前牙平面导板矫治器用于矫治深覆
（A）矫治器后牙固位体选用固位良好的邻间钩或箭头卡环
（B）导板应位于上前牙腭侧基托前缘
（C）下切牙咬合于导板时，后牙应离开5～6mm
（D）导板应与
（E）下切牙应均匀接触导板
17.烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为
（A）50℃以上
（B）60℃以上
（C）70℃以上
（D）80℃以上
（E）40℃以上
18.塑料成形加热过程中，需保持1．5小时的水温为
（A）50～55℃时
（B）56～60℃时
（C）61～66℃时
（D）68～72℃时
（E）73～76℃时
19.塑料基托内出现气泡容易导致
（A）义齿翘动
（B）表面不光洁
（C）塑料强度降低
（D）咬合升高
（E）局部压痛
20.造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外
（A）包埋支架的石膏强度不够
（B）支架未包牢或包埋有倒凹
（C）填塞时塑料过硬
（D）充填塑料不足
（E）支架本身焊接不牢
21.可摘局部义齿后牙排列时，下列哪项不是引起咬合增高的因素
（A）关系未对好
（B）在排牙过程中损坏了石膏模型
（C）支托卡环体部过高或模型
（D）关系不恒定
（E）支架移位引起咬合增高
22.在调拌模型材料过程中调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是
（A）容易产生气泡
（B）使模型表面粗糙
（C）降低抗压强度
（D）造成脱模困难
（E）容易产生裂纹
23.目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是
（A）钴铬合金
（B）镍铬合金
（C）金铂合金
（D）银钯合金
（E）铜基合金
24.金属基底在喷砂处理时，所用的气压一般是
（A）1×105～2×105Pa
（B）2×105～4×105Pa
（C）4×105～6×105Pa
（D）6×105～8×105Pa
（E）8～105Pa以上
25.目前CAD／CAM修复技术不包含的技术是
（A）光电技术
（B）精密测量技术
（C）微机数字信息和图形信息生成处理技术
（D）数控机械加工技术
（E）真空铸造技术
26.Vita瓷粉经过7次烘烤后，其热膨胀系数
（A）不变
（B）增加0．7×10—6／℃
（C）增加0．1×10—6／℃
（D）减小0．7×10—6／℃
（E）减小0．1×10—6／℃
27.PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是
（A）化学结合力
（B）机械结合力
（C）压缩结合力
（D）范德华力
（E）分子间作用力
28.焊接时应使用哪种火焰
（A）外层深蓝色氧化物
（B）内层无色火焰
（C）中层淡蓝色还原焰
（D）内层淡蓝色还原焰
（E）外层淡蓝色还原焰
29.基牙无倒凹时，箭头卡的箭头应卡在
（A）两邻牙楔状隙内
（B）基牙轴面角
（C）邻牙轴面角
（D）基牙牙冠颊面
（E）邻牙牙冠颊面
30.FR—Ⅳ矫治器适用于
（A）安氏Ⅰ类
（B）安氏Ⅱ类
（C）安氏Ⅲ类
（D）开
（E）深覆
31.患者，女，28岁。
（A）好的干燥状态
（B）略微的干燥状态
（C）完全的干燥状态
（D）良好的润湿状态
（E）略微的润湿状态
32.某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致
（A）瓷粉在加热过程中收缩过大
（B）金瓷冠在烧结完成后形态不佳
（C）金瓷冠烧结后出现了裂纹
（D）破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清
（E）金瓷冠烧结后出现气泡
33.某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金一瓷修复体
（A）出现瓷气泡
（B）瓷结合不良
（C）不透明瓷层出现裂纹
（D）瓷表面裂纹
（E）金属氧化膜过厚
34.在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是
（A）边缘短
（B）无法就位
（C）出现气泡
（D）初戴时崩瓷
（E）色泽不佳
35.在制作可卸代型过程中，在马蹄形模型底面需涂一薄层凡士林，其作用是
（A）润滑作用
（B）分离作用
（C）强化石膏作用
（D）缓凝作用
（E）防水作用
36.调拌模型材料时，操作不当的是
（A）掌握好水粉比例
（B）用调刀均匀搅拌
（C）调拌时碗内放入适当的粉，再加入适量的水
（D）调拌中途，不得加入水或粉
（E）均匀搅拌后，放在震荡器上排出气泡
37.患者，男，65岁。上下牙列缺失进行义齿修复，其牙槽嵴两侧吸收不一致，形状不规则，最好选用下列哪种托盘
（A）成品无牙颌托盘
（B）有孔托盘
（C）任选一种托盘
（D）个别托盘
（E）局部托盘
38.某医生取印模后，经技师灌注，翻底座，凝固后脱模，发现模型变形，下列不可能造成此种现象的一项是
（A）临床取印模时移位
（B）取模时脱模
（C）取印模后没有及时灌注
（D）模型材料强度不够
（E）加注模型底座时，用力过大
39.某患者
（A）不清晰
（B）有气泡
（C）基牙折断
（D）模型变形
（E）不坚固
40.包埋时，粉液比例不当，液体的使用量过多，对铸件造成的后果
（A）铸件变大
（B）铸件变小
（C）铸件更光滑
（D）铸件表面粗糙
（E）铸件变厚
41.由于合金熔解过度，可能会给铸件造成的影响是
（A）铸件不全
（B）铸件气泡
（C）铸件菲边
（D）铸件断裂
（E）铸件表面氧化层过厚
42.某技工在铸造钴铬支架时，合金刚熔解就飞溅，可能是
（A）合金熔解过度
（B）中熔合金的坩埚熔解高熔合金
（C）合金中有杂质
（D）合金熔解方式不正确
（E）高熔合金的坩埚熔解中熔合金
43.患者，女，62岁。
（A）石英
（B）石膏
（C）硅酸乙酯
（D）刚玉
（E）过硼酸三钠
44.藻酸钠弹性印模材料中常用的缓凝剂是
（A）磷酸三钠
（B）硫酸钠
（C）藻酸钠
（D）硫酸钙
（E）碳酸钠
45.取印模的要求有以下几项，除了
（A）使组织受压均匀
（B）印模材料量要多
（C）边缘要圆钝，有一定厚度
（D）尽可能扩大印膜面积
（E）采取功能性印模
46.弹性印模材料脱模方向应为
（A）沿着牙体长轴
（B）往后用力
（C）任意角度
（D）与地面垂直
（E）往前用力
47.下列属于可逆性印模材料的是
（A）藻酸盐
（B）琼脂
（C）氧化锌
（D）合成橡胶
（E）纤维素醚
48.主要用于制作蜡基托，蜡
（A）嵌体蜡
（B）铸道蜡
（C）基托蜡
（D）粘蜡
（E）印模蜡
49.印模的检查，除了
（A）是否清晰、光滑
（B）有无唾液、血液、食物残渣
（C）有无其他附件
（D）是否完整
（E）材料有无特殊香味
50.调和模型材料过程中，正确的是
（A）严格按照规定的水粉比例调和
（B）应该先放入石膏粉，再加入足量的水
（C）调和越稀越好，以免灌注模型时出现气泡
（D）调和越快越好，以提供充足的操作时间
（E）调和时用力得当
51.水平型食物嵌塞的原因是
（A）充填物悬突
（B）相邻牙边缘嵴不平
（C）牙龈退缩
（D）相邻牙触点丧失
（E）对颌有充填式牙尖
52.保健牙刷的特点是，除了
（A）刷头较小
（B）毛束间距适当
（C）刷毛软且顶端圆钝
（D）刷毛长度适当
（E）刷毛毛束排列成V形
53.清创术中冲洗创口最常用的冲洗液是
（A）50％葡萄糖和生理盐水
（B）2．5％次氯酸纳和生理盐水
（C）1．5％～3％的过氧化氢和2．5％次氯酸钠
（D）10％葡萄糖和生理盐水
（E）1．5％～3％的过氧化氢和生理盐水
54.用于冠周冲洗的过氧化氢溶液浓度是
（A）1％
（B）3％
（C）5％
（D）2％
（E）4％
55.选择上颌托盘的要求，哪项不正确
（A）边缘应与唇颊沟等高
（B）宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
（C）后缘应超过颤动线3～4mm
（D）唇颊系带处应有相应的切迹
（E）长度应盖过翼上颌切迹
56.下面有关石膏性能的描述，错误的是
（A）粉多水少，石膏凝固快
（B）加速剂越多，凝固速度越快
（C）调拌时间越快，凝固速度越快
（D）水温越高，凝固速度越快
（E）调拌时间越长，凝固速度越快
57.某技术员小刘在堆瓷完成后，修整形态时，由于金瓷冠在工作模型上未完全就位，就进行了调
（A）高
（B）崩瓷
（C）低
（D）口内无法就位
（E）咬合正常
A3型题（含4小题）---为题目类型
如未按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托会出现“花基板”，且发生变形，密合度差
58.下列哪项因素不是产生“花基板”的原因
（A）升温过快，或过高
（B）粉液比过多或过少
（C）压力不足
（D）填充塑料过迟或过早
（E）热处理时间过长
59.常规热处理方法是
（A）100℃恒温2小时
（B）70℃恒温24小时
（C）60℃恒温12小时
（D）120℃恒温20分钟
（E）70℃恒温1．5小时，100℃恒温1小时
60.分析基托发生变形的原因可能是
（A）压力太小
（B）填胶过早
（C）冷却过快，开盒过早
（D）升温过慢
（E）升温过低
61.热凝塑料经水浴热处理，其结果是
（A）PMMA发生聚合
（B）平均分子量比牙托粉高
（C）MMA发生聚合
（D）其不含残留单体
（E）MMA单体完全挥发
在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体
63.熟石膏的理论混水率为0．186，通常在实际使用人造石时的混水率为
（A）0．186
（B）0．3
（C）0．22
（D）0．6
（E）0．5
64.采用分段灌注模型是为了
（A）模型美观
（B）提高模型强度和降低材料成本
（C）防止产生体积膨胀
（D）提高灌注模型的精确度
（E）防止产生气泡
65.所使用熟石膏的特征表现在
（A）其晶体构型为α型
（B）其结固反应为放热反应
（C）其生石膏含量多，结固减慢
（D）其结固反应为吸热反应
（E）其调和速度愈快，结固愈慢
66.为加快熟石膏结固时间，在调和时加入的白色晶体是
（A）硼砂
（B）氯化钠
（C）醋酸钠
（D）枸橼酸钠
（E）硼酸钠
患者，女。 缺失，可摘局部义齿修复， 为基牙，
68.弯制环形卡环时，常用的钢丝是
（A）22号钢丝
（B）19或20号钢丝
（C）17号钢丝
（D）21号钢丝
（E）18号钢丝
69.
（A）基牙腭侧远中倒凹区
（B）基牙腭侧近中倒凹区
（C）基牙颊侧近中倒凹区
（D）基牙远中邻面
（E）基牙颊侧远中倒凹区
70.环形卡环臂的远中邻面部分应置于基牙何部位
（A）位于基牙远中牙颈部
（B）与远中
（C）与远中邻面龈缘平齐
（D）低于远中
（E）高于远中
71.环形卡环臂置于倒凹的深度是
（A）沿基牙导线弯制
（B）置于基牙导线下方1～2mm
（C）沿基牙颈部龈缘弯制
（D）置于基牙导线的上方
（E）置于基牙导线下方较深的部位
A3型题（含3小题）---为题目类型
患者，男，55岁。 缺失，可摘局部义齿修复，
73.用目测手绘法画导线时哪项措施是错误的
（A）根据确定就位道的原则，目测确定就位道
（B）用铅笔代替分析杆
（C）使铅笔与水平面保持垂直
（D）以铅笔心的轴面接触基牙画出导线
（E）以铅笔的尖端在基牙上画出导线
74.选择就位道时，模型在观测台上如何放置
（A）向前倾斜
（B）向后倾斜
（C）向左倾斜
（D）向右倾斜
（E）平放
75.确定就位道后分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是
（A）牙冠轴面高点线
（B）观测线
（C）
（D）龈边缘连线
（E）颈边缘连线
患者，男。 缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，
77.杆的两端，进入基托连接部分的要求，下列哪项是错误的
（A）连接部分要磨薄
（B）连接部分表面要粗糙，不宜太光滑
（C）连接部分边缘要磨成齿状
（D）连接部分与模型贴合
（E）连接部分应形成内外接合线
78.该义齿的后腭杆与模型腭部间的关系是
（A）腭杆离开模型2mm
（B）腭杆与模型贴合
（C）腭杆离开模型0．2mm
（D）腭杆离开模型0．5～1mm
（E）腭杆离开模型1．5mm
79.后腭杆的两端位于
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
患者，女。 缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙
81.
（A）双臂卡环
（B）单臂卡环
（C）对半卡环
（D）正型卡环
（E）下返卡环
82.基牙
（A）单臂卡环
（B）间隙卡环
（C）正型卡环
（D）双臂卡环
（E）下返卡环
83.基牙
（A）单臂卡环
（B）双臂卡环
（C）间隙卡环
（D）上返卡环
（E）下返卡环
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括
85.烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是
（A）两者相同
（B）前者低于后者
（C）前者高于后者
（D）前者明显低于后者
（E）前者明显高于后者
86.烤瓷材料与金属的热膨胀系数应
（A）两者应完全一致
（B）前者稍稍大于后者
（C）前者稍稍小于后者
（D）前者明显大于后者
（E）前者明显小于后者
87.烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求
（A）金属表面极度清洁
（B）金属表面勿需光滑
（C）金属表面尽量粗糙
（D）金属表面一般清洁
（E）金属表面勿需清洁
A3型题（含2小题）---为题目类型
临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两类，其在组成、性能及应用上都不相同
89.自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是
（A）牙托粉中是否含有机叔胺
（B）牙托水中是否含阻聚剂
（C）牙托粉中是否含共聚粉
（D）牙托水中是否含有机叔胺
（E）牙托水中是否含胶联剂
90.自凝塑料在临床使用进行塑形的时期一般是在
（A）湿砂期
（B）粘丝期
（C）橡胶期
（D）糊状期
（E）面团期
患者，女。 缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙
92.弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是
（A）18号
（B）19号
（C）20号
（D）22号
（E）23号
93.弯制的正型卡环包绕在塑料中的部分是
（A）卡环臂近体段
（B）卡环臂端段
（C）卡环连接体
（D）
（E）卡环臂中段
B1/B型题（含5小题）---为题目类型
A．包埋料不纯，耐火度不够 B．铸模腔内壁脱砂 C．包埋料过稀 D．打磨铸件方法不当 E．包埋料透气性差
95.可引起表面粗糙的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
96.可引起粘砂的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
97.可引起砂眼的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
98.可引起变形的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
99.可引起浇铸不全的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
A．铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂 B．由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩 C．铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度 D．储金球无法补偿铸件的凝固收缩 E．包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
101.有可能引起铸件体积收缩的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
102.有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
103.有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
104.有可能引起铸件不完整的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
105.有可能引起铸件缩孔的是
（A）
（B）
（C）
（D）
（E）
X型题---为题目类型
107.金属烤瓷冠的颈缘类型，以下哪些是正确的
（A）全金属型
（B）全瓷型
（C）金-瓷混合型
（D）全瓷覆盖
（E）部分瓷覆盖
108.下述关于支架支点的说法中正确的是
（A）支架支点一般应位于网状连接体游离端边缘
（B）支架支点的面积一般是2mm2见方或圆形
（C）支架支点的面积一般是1mm2见方或圆形
（D）支架支点的面积一般是4mm2见方或圆形
（E）支架支点要与工作模型有良好的接触关系
109.可摘局部义齿的直接固位体由哪几部分组成
（A）卡环
（B）
（C）连接体
（D）卡环体
（E）卡环臂
110.全口义齿修复中，有学者主张牙弓应位于口腔“中性区”，此排牙法的优点为
（A）有利于维持患者唇颊侧的丰满
（B）舌作用于义齿向外的力量小于唇颊肌作用于义齿向内的力量
（C）有利于义齿的固位
（D）有利于义齿的稳定
（E）有利于义齿咬合平衡
111.充填塑料过程中产生气泡的原因有
（A）填塞材料过多
（B）填塞过早
（C）热处理过慢
（D）单体过多或单体调拌不匀
（E）包埋的石膏强度不够
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